激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷；双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈（略）连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。

（5）焊接工艺措施。
    为增大或恢复高铬耐磨复合板焊件尺寸，或使高铬耐磨复合板焊件表面获得具有特殊性能熔敷金属而进行的焊接称为堆焊。其含义有二： 一是利用堆焊方法改变高铬耐磨复合板焊件的尺寸，焊后高铬耐磨复合板焊件的表面性能基本上不发生变化；二是利用堆焊方法使高铬耐磨复合板焊件表面获得耐磨 、耐热或耐腐蚀等特殊性能的熔敷金属层，从而使得高铬耐磨复合板焊件的表面性能发生了本质上的变化（堆焊金属层与高铬耐磨复合板焊件多属异种材质）。堆焊的优点如下：
       1、可提高零件的使用寿命及耐磨、耐热、耐腐蚀等性能。
       2、由于堆焊制造了双金属层，从而节省了大量的合金材料，并获得优异的综合性能， 使材料的利用更合理，进而降低了制造成本。
       3、缩短修理和更换零件时间，提高了生产率，降低了生产成本。堆焊多属于熔焊范畴。堆焊时需考虑以下问题：

但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     （1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
       （3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。